產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
聚酰亞胺作為一種特種工程材料，已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領(lǐng)域。
詳情介紹：
聚酰亞胺（PI）墊片性能總結(jié)：
耐高溫性：長期工作溫度可達(dá)260°C，短期耐溫可達(dá)500°C。
機(jī)械性能：高抗拉強(qiáng)度、高模量、良好的耐磨性和抗蠕變性。
化學(xué)穩(wěn)定性：耐有機(jī)溶劑、耐酸堿、耐水解。
電絕緣性：低介電常數(shù)、低介電損耗、高絕緣強(qiáng)度。
其他性能：耐輻射、耐候性、尺寸穩(wěn)定性、生物相容性等。
聚酰亞胺（PI）墊片性能總結(jié)：
耐高溫性：長期工作溫度可達(dá)260°C，短期耐溫可達(dá)500°C。
機(jī)械性能：高抗拉強(qiáng)度、高模量、良好的耐磨性和抗蠕變性。
化學(xué)穩(wěn)定性：耐有機(jī)溶劑、耐酸堿、耐水解。
電絕緣性：低介電常數(shù)、低介電損耗、高絕緣強(qiáng)度。
其他性能：耐輻射、耐候性、尺寸穩(wěn)定性、生物相容性等。
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